高密度封装技术推动测试技术发展

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 封装 测试技术 自动光学检测技术 自动X-射线检测
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 理论与研究
• 页码范围: 9-11
• 页数: 3页
• 分类号: TN407
• 字数: 1820字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2006.02.004

摘要

本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0