促进剂及其优化对化学镀Ni-Sn-P层性能的影响

• 作者: 冯立明 李伟 王玥
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-Sn-P 促进剂 镀层性能 镀速
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 理论探讨
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TG174.44
• 字数: 2211字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2006.02.006

摘要

为了提高Ni-Sn-P化学镀层的沉积速率与镀液的稳定性,采用化学镀Ni-P合金复合稳定剂,研究了促进剂丙酸、甘氨酸、丁二酸对化学镀Ni-Sn-P镀层性能的影响,通过正交试验对3因素进行了优化,对镀速、孔隙率及显微硬度进行了测定.结果表明:甘氨酸、丙酸和丁二酸对镀层加速越快,镀层孔隙率越低、硬度越高;甘氨酸、丙酸对化学镀Ni-Sn-P加速显著;甘氨酸和丁二酸对镀层硬度都有所提高,而丙酸对Ni-Sn-P镀层硬度影响较小;甘氨酸、丙酸和丁二酸使化学镀Ni-Sn-P镀层的孔隙率都有不同程度降低,其中甘氨酸和丙酸作用显著;当甘氨酸为25 mg/L、丙酸为4 mL/L、丁二酸为2.5 g/L时,镀速提高至14～15 μm/h,硬度为480～550 HV0.5 N,孔隙率几乎为0.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李伟	山东建筑工程学院材料系	38	224	9.0	13.0
2	冯立明	山东建筑工程学院材料系	66	341	10.0	14.0
3	王玥	山东建筑工程学院材料系	31	128	7.0	9.0