Wayne Koh博士“封装技术回顾”“微电子组装基础”实训讲座

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 封装技术 微电子组装 技术回顾 多芯片封装 课程目标
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 94-95
• 页数: 2页
• 分类号: TN405.94

摘要

课程目标 回顾从传统的单芯片引线框架类型到先进的芯片尺寸封装技术，多芯片封装，3D堆叠以及系统封装（SIP）的半导体封装技术的设计、材料和组装工艺。