用于集成电路低压压敏陶瓷材料的研究

• 作者: 张录周 朱传琴 范坤泰
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低压压敏陶瓷 晶粒 晶界 富铋相
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 支撑技术
• 页码范围: 603-606
• 页数: 4页
• 分类号: TN379|TN304.82|TN405
• 字数: 2613字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.08.012

摘要

介绍了低压压敏陶瓷的导电机理、研究途径,实验并分析了掺入TiO2、籽晶和稳定剂Ta2O5对材料性能的影响及作用原理,做出了适合集成电路用的低压压敏陶瓷材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱传琴		14	27	4.0	5.0
2	范坤泰	山东大学信息科学与工程学院	9	82	5.0	9.0
3	张录周		5	12	2.0	3.0