电子工业用镍包铜粉的工艺及性能研究

• 作者: 程海娟 郭忠诚
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电子工业 镍包铜粉 化学镀镍 电磁屏蔽 松装密度
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 15-17
• 页数: 3页
• 分类号: TG178
• 字数: 2078字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2006.01.004

摘要

采用不同粒度的片状铜粉,以次磷酸钠作为还原剂,通过化学镀镍制备出性价比较高的、具有较好电磁屏蔽性能的镍包铜粉.讨论了铜粉粒径及镍含量对镍包铜性能的影响,结果表明,粒径大的铜粉较易进行化学镀镍,而镍包铜粉电阻随铜粉粒径减小而增大;随镍含量的减少,镍包铜粉的颜色变浅,电阻减小.SEM照片显示,镍包铜粉形貌较好,片状化程度较好.镍含量为30%时镍包铜粉磷含量较低,实际成分含量与理论相符,松装密度及导电性较好,是理想的电磁屏蔽材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学新材料与表面工程研究开发中心	310	3287	29.0	40.0
2	程海娟	昆明理工大学新材料与表面工程研究开发中心	1	9	1.0	1.0