MEMS应用中的TiN薄膜工艺研究

• 作者: 杨梅 舒琼 陈兢
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 化学
• 关键词: TiN 溅射 应力 退火
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 微纳制造
• 页码范围: 1448-1450,1454
• 页数: 4页
• 分类号: O6
• 字数: 2670字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2006.05.036

摘要

运用反应射频溅射的方法进行了TiN薄膜的制备,通过改变关键工艺参数,如氩气氮气比、气体压力等,研究工艺参数对TiN薄膜特性的影响.论文还研究了不同退火工艺条件对薄膜应力的影响,可以实现薄膜低温退火.论文还对TiN的刻蚀和抗腐蚀特性进行了研究,对比了多种湿法对TiN的刻蚀情况,得出常温下TiN具有良好的抗腐蚀特性,并得到干法和湿法刻蚀速率.为TiN材料的MEMS应用打下了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨梅	北京大学微电子学研究院	29	278	7.0	16.0
5	陈兢	北京大学微电子学研究院	7	27	4.0	5.0
7	舒琼	北京大学微电子学研究院	1	7	1.0	1.0