TMAH腐蚀液制作硅微结构的研究

• 作者: 万红 吴学忠 张建辉 李伟东
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS TMAH硅微结构 各向异性腐蚀
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 593-596
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.052
• 字数: 2771字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2006.03.013

摘要

通过各向异性腐蚀硅微结构工艺,研究了四甲基氢氧化铵(TMAH)腐蚀液的特性,包括硅(100)晶面腐蚀速率与TAMH溶液浓度、温度、pH值以及过硫酸铵添加剂的关系,并采用原子力显微镜研究了不同腐蚀条件下硅的表面形貌,研究表明:随TMAH溶液的浓度的降低和腐蚀温度的提高,腐蚀速率提高,硅腔的表面粗糙度增大;过硫酸铵添加剂明显改善了硅微腔的表面平整度.本研究所确定的最佳腐蚀工艺条件为:溶液中TMAH浓度为25%,过硫酸铵添加剂浓度为3%,腐蚀温度80℃.在此工艺条件下腐蚀出了深度为230 μm、表面粗糙度小于50 nm的硅微腔.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴学忠	国防科技大学机电工程与自动化学院	70	934	18.0	28.0
2	万红	国防科技大学航天与材料工程学院	17	230	11.0	15.0
3	李伟东	国防科技大学机电工程与自动化学院	3	90	3.0	3.0
4	张建辉	国防科技大学航天与材料工程学院	4	54	2.0	4.0