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摘要：
《IPC—A-610D电子组件的可接受性（中文版）》；《回流焊接工艺及缺陷侦断》；《芯片尺寸封装》；《无铅化组装可靠性分析/工艺设计》；《无铅焊接可靠性HandBok》；
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可靠性分析
芯片尺寸封装
电子组件
焊接工艺
工艺设计
无铅焊接
IPC
无铅化
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主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
1054-3685
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
3103
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