Si含量对电弧沉积TiAlSiN薄膜性能的影响

• 作者: 吴键 曾鹏 汝强 秦聪祥 胡社军
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: TiAlSiN 电弧沉积 显微硬度 耐磨性
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺开发
• 页码范围: 15-17
• 页数: 3页
• 分类号: TG174|TQ153
• 字数: 2517字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2006.06.005

摘要

利用等离子体辅助电孤沉积技术制备了不同成分的TiAlSiN多元薄膜,并研究了Si含量对薄膜组织结构、显微硬度和耐磨性的影响.XRD物相分析表明:薄膜主要由AlN和TiN组成.随着膜层中Si含量的增加,薄膜的结构由明显的柱状晶转变为致密的玻璃态结构,显微硬度逐渐提高,耐磨性能得到明显改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾鹏	广东工业大学材料与能源学院	64	572	13.0	20.0
2	胡社军	广东工业大学材料与能源学院	66	842	14.0	26.0
3	汝强	广东工业大学材料与能源学院	10	337	7.0	10.0
4	秦聪祥	广东工业大学材料与能源学院	2	19	2.0	2.0
5	吴键	广东工业大学材料与能源学院	1	8	1.0	1.0