射频磁控溅射法制备TiB2涂层及其性能分析

• 作者: 孙荣幸 张同俊 戴伟 李松
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 射频磁控溅射 TiB2涂层 GAXRD 残余应力
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 249-251,257
• 页数: 4页
• 分类号: TG174.44
• 字数: 2416字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2006.02.021

摘要

利用射频磁控溅射技术在硅和钢片上沉积了TiB2涂层.采用场发射电子扫描显微镜(FESEM),小掠射角x射线衍射(GAXRD)及X射线光电子能谱(XPS)分别研究了涂层的横截面形貌,晶体结构以及涂层中的元素和化学状态.同时,对涂层的显微硬度和残余应力进行了表征.结果表明, 利用射频磁控溅射法制备的TiB2涂层平整光滑,结构致密,沿[001]晶向择优生长,具有纳米晶结构,硬度显著提高,而且残余压应力较低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张同俊	华中科技大学模具技术国家重点实验室	31	542	10.0	23.0
2	李松	华中科技大学模具技术国家重点实验室	14	78	6.0	8.0
3	戴伟	华中科技大学模具技术国家重点实验室	14	111	5.0	10.0
4	孙荣幸	华中科技大学模具技术国家重点实验室	4	46	4.0	4.0