机载电子设备功放模块的热设计

• 作者: 刘世刚 漆全 钟世友
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设备 功率放大器 热设计 可靠性
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 205-208
• 页数: 4页
• 分类号: TN702
• 字数: 2000字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893X.2006.05.048

摘要

电子设备工作过程中,温升过高是造成故障率增大的主要原因之一.对系统进行合理的热设计,必将大大提高电子设备或系统的可靠性.为此,对机载电子设备的热设计及其仿真进行了初步探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟世友		2	10	1.0	2.0
2	漆全		1	10	1.0	1.0
3	刘世刚		2	16	2.0	2.0