微电子封装中的流体点胶技术综述

• 作者: 赵翼翔 陈新 陈新度
• 来源期刊: 液压与气动
• 学科: 工学
• 关键词: 点胶方式 流体点胶 微电子封装
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 主机 应用
• 页码范围: 52-54
• 页数: 3页
• 分类号: TH137
• 字数: 2399字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4858.2006.02.021

摘要

流体点胶是以一种受控的方式对流体进行精确分配的过程,在微电子封装过程中对流体点胶有着特殊的要求.文章从封装过程的实践出发,对点胶技术的研究发展情况进行了系统综述.对当前的各种流体点胶技术进行了对比研究,指出了各自技术上的优缺点和影响点胶质量的各种相关因素.其结果可以为相关研究提供进一步的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈新	广东工业大学机电工程学院	205	2400	22.0	38.0
2	陈新度	广东工业大学机电工程学院	163	1019	15.0	22.0
3	赵翼翔	广东工业大学机电工程学院	34	210	8.0	12.0