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摘要:
作者具有多年的化学镍金现场经验,本文主要针对化学镍金(ENIG)制程中常见的问题提出解决的方法及一些必要的日常保养要求以预防品质问题的发生。
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关键词热度
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文献信息
篇名 化学镍金工艺技术
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 镍厚 金厚 漏镀 渗镀 含磷量
年,卷(期) dzdlytz_2006,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 69-71
页数 3页 分类号 TN410.5
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
镍厚
金厚
漏镀
渗镀
含磷量
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
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