有机硅灌封材料的研究进展

• 作者: 丁美平 乔红云 寇开昌 田普锋 颜录科
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 灌封材料 加成型硅橡胶 阻燃性 耐高温性 绝缘导热 催化剂
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 热点评述
• 页码范围: 321-324
• 页数: 4页
• 分类号: TQ264.1
• 字数: 5176字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2006.02.039

摘要

本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	寇开昌	西北工业大学理学院应用化学系	123	1037	18.0	24.0
2	颜录科	西北工业大学理学院应用化学系	18	220	9.0	14.0
3	田普锋	西北工业大学理学院应用化学系	5	117	5.0	5.0
4	丁美平	西北工业大学理学院应用化学系	7	121	6.0	7.0
5	乔红云	西北工业大学理学院应用化学系	2	64	2.0	2.0