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摘要:
根据热阻与电流的关系,提出一种新颖的功率集成电路的过流保护电路.通过对过流情况下电源电流与结温关系的研究发现,当芯片出现过流情况时,芯片温度会迅速升高,从而导致芯片因过流而失效.基于以上的研究结果提出利用芯片中的过热保护电路来实现过流保护,既节省了芯片面积又保证了芯片性能,从而提高了产品的性价比.通过实际测试所设计芯片的数据,证明了本电路设计的合理性.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 一种新颖的功率集成电路的过流保护设计
来源期刊 电力电子技术 学科 工学
关键词 过流保护 集成电路/热阻
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目 器件与综述
研究方向 页码范围 133-134
页数 2页 分类号 TN403
字数 1734字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-100X.2006.05.048
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李平 88 569 10.0 21.0
2 廖永波 1 10 1.0 1.0
3 刘肃 1 10 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
过流保护
集成电路/热阻
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电力电子技术
月刊
1000-100X
61-1124/TM
大16开
西安朱雀大街94号
52-44
1967
chi
出版文献量(篇)
7330
总下载数(次)
19
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