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摘要:
晶圆多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近年来发展出12英寸甚至更大规格。
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文献信息
篇名 什么是晶圆?
来源期刊 电源世界 学科 工学
关键词 晶圆 半导体材料 硅圆片 规格 单晶
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 58
页数 1页 分类号 TN304
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研究主题发展历程
节点文献
晶圆
半导体材料
硅圆片
规格
单晶
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电源世界
双月刊
1561-0349
大16开
北京市团结湖北路2号
1998
chi
出版文献量(篇)
8016
总下载数(次)
25
总被引数(次)
6309
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