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什么是晶圆?
什么是晶圆?
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晶圆
半导体材料
硅圆片
规格
单晶
摘要:
晶圆多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近年来发展出12英寸甚至更大规格。
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文献信息
篇名
什么是晶圆?
来源期刊
电源世界
学科
工学
关键词
晶圆
半导体材料
硅圆片
规格
单晶
年,卷(期)
2006,(5)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
58
页数
1页
分类号
TN304
字数
语种
DOI
五维指标
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引文网络
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参考文献(0)
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节点文献
晶圆
半导体材料
硅圆片
规格
单晶
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电源世界
主办单位:
出版周期:
双月刊
ISSN:
1561-0349
CN:
开本:
大16开
出版地:
北京市团结湖北路2号
邮发代号:
创刊时间:
1998
语种:
chi
出版文献量(篇)
8016
总下载数(次)
25
总被引数(次)
6309
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