无外力影响光纤Bragg光栅封装温度传感器

• 作者: 周智 欧进萍 王赫喆
• 来源期刊: 传感器与微系统
• 学科: 交通运输
• 关键词: 光纤Bragg光栅 温度传感 封装技术 无外力影响
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 设计与制造
• 页码范围: 57-59,62
• 页数: 4页
• 分类号: TP212|U12
• 字数: 2017字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2006.03.019

摘要

双出头光纤光栅温度传感器很容易因传输线路受到外力作用而产生测试误差.为了解决这个问题,针对原型和增敏2种情况,分别提出无外力影响的新型封装方法,有效地阻止了外力对光纤光栅的影响,并在5～95 ℃进行了灵敏度标定和外力影响试验,同时,对比了在封装管内填充热良导体和不填充热良导体对温度传感特性的影响.结果表明:采用该工艺封装的光纤光栅温度传感器线性度很好,相关系数均达到0.999以上;原型封装的灵敏度与裸光栅一致,增敏封装的灵敏度是裸光栅的2.86倍;填充热良导体后的传感器对温度的响应速度获得提高,而灵敏度和线性度未受影响;当温度不变时,传感器两端受到80 N的外力作用时,波长读数不产生变化,达到了无外力影响的封装效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧进萍	哈尔滨工业大学土木工程学院	497	13272	57.0	88.0
2	周智	哈尔滨工业大学土木工程学院	48	1883	24.0	43.0
3	王赫喆	哈尔滨工业大学土木工程学院	2	34	2.0	2.0