液态Sn-Cu合金的恒温热氧化性研究

• 作者: 杜云飞 杜长华 王卫生 甘贵生 陈方
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 Sn-0.7Cu 无铅焊料 热氧化性能
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 49-51
• 页数: 3页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3047字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.01.015

摘要

采用静态热氧化和撇取表面膜的方法,研究了Sn-0.7Cu无铅焊料在使用温度下的氧化行为,并与Sn-37Pb进行了比较.结果显示:Sn-0.7Cu合金在高温下的氧化明显高于Sn-37Pb,液态合金表面氧化产渣量随撇渣频率的加快而增加.在恒温条件下,氧化渣的生成随时间的变化服从抛物线规律.指出Sn-0.7Cu合金与氧的亲和力大于Sn-37Pb,且表面氧化膜疏松,是造成氧化速度快的根本原因;提高表面膜的致密度,是降低氧化反应的根本措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜长华	重庆工学院材料学院	16	212	7.0	14.0
2	陈方	重庆工学院材料学院	14	211	7.0	14.0
3	杜云飞	重庆大学外语学院	7	82	5.0	7.0
4	甘贵生	重庆工学院材料学院	4	74	4.0	4.0
5	王卫生	重庆工学院材料学院	4	74	4.0	4.0