在实施无铅焊接工艺前应考虑的几个问题

• 作者: 候瑞田 李桂云
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 兼容性 焊接设备 焊接工艺 常见缺陷
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

前言：多年来，锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用，然而，近十几年来，由于人们对其赖以生存的环境越来越重视，所以，对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此，国际上各有关生产厂家研制出各种不同的锡铅焊料替代产品，即：无铅焊料。在实际的生产应用中这些替代产品还不能够完全与锡铅焊料蓖关，在兼容性和可靠性等方面还需进一步完善。本文主要对实施无铅焊接前应考虑到可能出现的问题，并针对无铅焊料在生产中出现的问题做一些简要的分析，以防止类似缺陷的产生或少出现这样的问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云	中国电子科技集团公司第二研究所	12	31	3.0	5.0
2	候瑞田		2	0	0.0	0.0