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摘要:
在工艺流程以及材料选择的基础上,用Coventorware和HFSS对间接加热终端式MEMS微波功率传感器进行了模拟与设计.模拟结果包括共面波导(CPW)与终端电阻上的温度分布,以及热电堆的接近对CPW性能的影响.确定了热偶对数为50,热电堆与CPW之间的距离为50 μm,并选择了GaAs和Au作为热电偶的两臂,TaN作终端电阻.
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文献信息
篇名 终端式MEMS微波功率传感器的结构模拟
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 电子技术 共面波导 终端电阻 热电堆 MEMS 传感器
年,卷(期) 2006,(4) 所属期刊栏目 研究与试制
研究方向 页码范围 50-52,56
页数 4页 分类号 TP212
字数 3408字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.04.017
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
电子技术
共面波导
终端电阻
热电堆
MEMS
传感器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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