SMT生产的质量与可靠性

• 作者: 陈寿才 陶炎焱
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 质量 可靠性 温度曲线
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析与研究
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 3478字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2006.05.012

摘要

本文介绍了表面贴装产品生产的工艺流程.提出了相应的质量控制程序和技术要求.探讨了发生失效的各种原因,给出了如何在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品质量的措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈寿才		24	39	4.0	5.0
2	陶炎焱		12	22	2.0	4.0