从BUM看厚膜网版印刷技术的新发展(一)

• 作者: 熊祥玉 邱耀光
• 来源期刊: 丝网印刷
• 学科: 工学
• 关键词: 电路板 积层多层板 厚膜版 网版印刷
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 4-9
• 页数: 6页
• 分类号: TS8
• 字数: 5591字
• 语种: 中文

摘要

当前电子制造技术的飞速变化:PCB从安装基板向封装载板发展、PCB与SMT的结合势在必行以及SMT与电子封装工程的界限越来越模糊.随着厚膜网版印刷技术的新发展,电子制造技术将不断改进,重点介绍了BUM中的厚膜网版印刷技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊祥玉		14	1	1.0	1.0
2	邱耀光		9	1	1.0	1.0