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摘要:
安必昂(Assemblon)在第十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展,展出该公司新一代A系列表面贴片解决办法的三个模块:AX-201、AX-301及AX-501。513于在单一的平台上配备相同的用户界面及一系列共同的送料器、料车及贴装头,不但可以精密地调节间距,而且用于贴装异形元件,适合大型集成电路,也适合小型芯片,满足不同的制造需要。
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关键词云
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文献信息
篇名 安必昂推出整合式表面贴装平台
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 贴装平台 表面 整合式 电子生产设备 微电子工业 用户界面 异形元件 集成电路
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 62
页数 1页 分类号 TN405
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
贴装平台
表面
整合式
电子生产设备
微电子工业
用户界面
异形元件
集成电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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