新型石墨基复合材料导电性能与力学性能影响因素的机理分析

• 作者: 李爱菊 王威强 王彦明 阴强
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 石墨 酚醛树脂 热模压 均匀试验 影响机理
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 82-84,108
• 页数: 4页
• 分类号: TQ165
• 字数: 4105字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2006.01.021

摘要

以石墨与酚醛树脂粉料为原料通过低温热模压成形工艺制备新型石墨基复合材料.首先进行单因素试验分析了酚醛树脂含量、固化时间对复合材料导电性能与力学性能的影响机理;然后利用均匀试验方法进行多因素试验分析了酚醛树脂含量、固化温度、固化压力对复合材料导电性能与力学性能的综合影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王彦明	山东大学土建与水利学院	29	212	8.0	14.0
2	李爱菊	山东大学材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室工程陶瓷山东省重点实验室	50	412	10.0	18.0
3	王威强	山东大学机械工程学院	112	915	17.0	25.0
4	阴强	山东大学材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室工程陶瓷山东省重点实验室	10	160	6.0	10.0