电磁屏蔽用低松比片状银粉的制备

• 作者: 朱晓云 郭忠诚 金炳界
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子技术 电磁屏蔽 超细银粉 片状银粉 低松比 制备
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 62-64
• 页数: 3页
• 分类号: TM25
• 字数: 2384字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2006.10.019

摘要

研究了化学还原-机械球磨制备电磁屏蔽用低松比片状银粉的生产工艺,确定了各工序主要影响因素的优化条件.用激光粒度分布仪、SEM、比表面测定仪及松装比测定装置对所制产品进行了表征.结果表明:所制超细银粉和片状银粉平均粒径、松装密度、比表面积分别为:1.0 μm和13.5 μm、1.7 g/cm3和0.4 g/cm3、 0.8 m2/g和1.8 m2/g.用所制银粉生产的电磁屏蔽漆具有电阻小,屏蔽效能高等优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学材料与冶金工程学院	310	3287	29.0	40.0
5	朱晓云	昆明理工大学材料与冶金工程学院	63	794	16.0	25.0
6	金炳界	昆明理工大学材料与冶金工程学院	9	56	5.0	7.0