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摘要:
前言: 在以前的文章中我们讨论到技术整合的主要元素是设计、材料、工艺、设备和质量(注一)。本期我们就来看看‘材料’的部份。
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(Au-20Sn)-xAg焊料
显微组织
多次回流
Ag含量
剪切强度
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 “回流焊接的技术整合管理”系列文章之第三部份:回流焊接中的质量问题
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 经济
关键词 质量问题 技术整合 回流焊接 整合管理 材料
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 76-81
页数 6页 分类号 F273.1
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2006(0)
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研究主题发展历程
节点文献
质量问题
技术整合
回流焊接
整合管理
材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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