CHINA SMT FORUM 2007中国国际表面贴装和微组装技术大会

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微组装技术 表面贴装 FORUM 国际 中国 SMT 新闻发布会 展览公司
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 86
• 页数: 1页
• 分类号: TN420.597

摘要

德国美沙国际展览公司（BMCAg）于2006年9月18日在上海技贸大厦举办了2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会新闻发布会。