“有限元仿真在微电子封装设计及可靠性分析上的应用”学术讲座

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元仿真 可靠性分析 微电子封装 封装设计 学术讲座 应用 有限元应力分析 可靠性设计
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 89-90
• 页数: 2页
• 分类号: TN405.94

摘要

课程背景 面向可靠性设计（DFR）已经成为工业生产的一般趋势，以有限元方法作仿真模拟是面向可靠性设计的主要工具。在过去，有限元应力分析在大型传统结构上有很好的应用。近十年来，有限元仿真已被推广到微电子封装（含板级与微系统组装）设计与可靠性分析的领域。有限元仿真不仅可以在多种尺度作机械应力及形变分析，还可以作热传分析，甚至是热传与机械耦合分析。由於微电子元器件与微系统通常有许多介面，而且其特征尺度处于毫米至微米量级，很多物理参数都难以直接量测，所以有限元分析被视为一项非常便利有效的替代性工具。