原文服务方: 现代电子技术       
摘要:
重点研究TI公司的C55x系列DSP芯片的引导装载方法.选择TI公司的TMS320VC5509A处理器,详细介绍了使用基于ARM7TDMI内核的LPC2138,采用I 2C总线模式对DSP实现程序上电引导装载的过程.文中还给出相关的硬件连接、自举表的建立以及ARM端中断服务程序的设计方法和实例.实验证明,采用该引导装载方法的系统具有优良的性能和很强的实用性.
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文献信息
篇名 使用I2C总线实现TMS320VC5509A引导装载设计
来源期刊 现代电子技术 学科
关键词 引导装载 DSP I2C总线 ARM
年,卷(期) 2006,(18) 所属期刊栏目 总线与网络
研究方向 页码范围 80-82,85
页数 4页 分类号 TP311
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-373X.2006.18.030
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 裴昌幸 西安电子科技大学综合业务网国家重点实验室 147 934 15.0 21.0
2 易运晖 西安电子科技大学综合业务网国家重点实验室 28 146 7.0 10.0
3 向展 西安电子科技大学综合业务网国家重点实验室 1 7 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
引导装载
DSP
I2C总线
ARM
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
半月刊
1004-373X
61-1224/TN
大16开
1977-01-01
chi
出版文献量(篇)
23937
总下载数(次)
0
总被引数(次)
135074
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