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摘要:
介绍了微电子工业的发展趋势和SiO2作为CMOS栅介质减薄所带来的问题,从而引出对高K材料的需求,简单介绍了作为栅极介质的各种高介电常数材料的性能的比较及制备高K薄膜的主要方法,总结了一些高K材料的研究现状,论述了目前有待进一步解决的问题,并展望了高K材料的发展趋势.
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文献信息
篇名 新一代栅介质材料--高K材料
来源期刊 材料导报 学科 工学
关键词 高K材料 SiO2栅介质减薄 等效SiO2厚度
年,卷(期) 2006,(2) 所属期刊栏目 材料综述
研究方向 页码范围 17-20,25
页数 5页 分类号 TB3
字数 6082字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1005-023X.2006.02.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 严辉 北京工业大学材料科学与工程学院 178 1225 16.0 29.0
2 王波 北京工业大学材料科学与工程学院 80 638 11.0 23.0
3 宋雪梅 北京工业大学材料科学与工程学院 44 498 11.0 21.0
4 李驰平 北京工业大学材料科学与工程学院 4 42 3.0 4.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
高K材料
SiO2栅介质减薄
等效SiO2厚度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料导报
半月刊
1005-023X
50-1078/TB
大16开
重庆市渝北区洪湖西路18号
78-93
1987
chi
出版文献量(篇)
16557
总下载数(次)
86
总被引数(次)
145687
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