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摘要:
介绍了在LabVIEW环境下开发测试程序Ⅵ(虚拟仪器)测试片状元件试样的方阻、电阻率以及电阻温度系数TCR随温度的变化关系,主要包括电阻温度特性测控系统的硬件构成,基于LabVIEW开发平台的测控软件框图及测试程序.该测试系统在-20℃~120℃温度范围内能够实现对元件试样的多点测试,升温方法采取线性升温,且升温速率可在0.1℃/min~10℃/min之间选择,测试结果对于介电材料性能的研究以及元器件开发都有一定的价值.
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文献信息
篇名 基于LabVIEW的介电材料电阻温度特性测控系统
来源期刊 中国测试技术 学科 工学
关键词 介电材料 方阻 电阻温度系数 测控系统
年,卷(期) 2006,(5) 所属期刊栏目 计量技术与工程测试
研究方向 页码范围 66-68
页数 3页 分类号 TP273
字数 2178字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-5124.2006.05.021
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘卫国 西安工业学院光电工程学院微系统研究所 112 575 12.0 17.0
2 陈剑 西安工业学院光电工程学院微系统研究所 1 1 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
介电材料
方阻
电阻温度系数
测控系统
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国测试
月刊
1674-5124
51-1714/TB
大16开
成都市成华区玉双路10号
26-260
1975
chi
出版文献量(篇)
4463
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7
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