铸造Al-Si-Cu-Mg合金最佳热处理工艺的研究

• 作者: 李晨曦 李润霞 李荣德
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: 铸造Al-Si-Cu-Mg合金 固溶处理 时效硬化 力学性能
• 年，卷（期）: 2006,（10）
• 所属期刊栏目: 新材料·新工艺
• 页码范围: 1015-1019
• 页数: 5页
• 分类号: TG1
• 字数: 3727字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-4977.2006.10.006

摘要

通过对高强度铸造Al-Si-Cu-Mg合金热处理工艺参数的研究发现:合金的硬度随着固溶温度的提高逐渐增大,且达到硬度峰值的时间逐渐缩短,但高于525℃固溶处理时,反而下降;一定温度以上时效处理时,合金的时效曲线上出现了双硬度峰,且第一个峰大于第二个峰.随着合金时效温度的升高,合金的硬化速度加快,但硬化能力下降.通过热处理工艺参数的正交实验发现,时效温度对合金强度的影响最为显著,而对合金伸长率影响最为显著的是固溶温度.综合考虑各因素中不同水平的优劣,确定Al-Si-Cu-Mg合金的最佳热处理工艺为:525℃×12h+175℃×6h.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李荣德	沈阳工业大学材料科学与工程学院	235	2135	24.0	34.0
2	李润霞	沈阳工业大学材料科学与工程学院	66	588	12.0	21.0
3	李晨曦	沈阳工业大学材料科学与工程学院	26	338	11.0	17.0