涂层导体用立方织构Ni基带的电化学抛光

• 作者: 刘慧舟 古宏伟 屈飞 杨坚
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 立方织构Ni基带 电化学抛光 涂层导体
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 545-548
• 页数: 4页
• 分类号: TM26
• 字数: 2064字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2006.04.026

摘要

大变形量加工及随后再结晶热处理制备的立方织构Ni及其合金带材广泛用于YBa2Cu3O7-x(YBCO)涂层导体的基带.隔离层及YBCO涂层的生长要求基带提供光滑的表面.但由于国内轧制水平的限制,轧制－再结晶基带的表面无法满足工艺使用的要求,必须通过表面处理改善基带表面质量.选用电化学抛光工艺提高基带表面质量,主要研究抛光液成分和抛光电流密度对抛光质量的影响.结果表明,磷酸含量85%,甘油含量15%,添加剂含量4 ml·L-1时,抛光效果最好.抛光后基带的最大表面粗糙度小于9 nm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨坚		34	201	6.0	13.0
2	刘慧舟		24	209	6.0	14.0
3	古宏伟		33	206	6.0	13.0
4	屈飞		11	118	5.0	10.0