MEMS表面微加工工艺技术

• 作者: 许高斌
• 来源期刊: 测控技术
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 表面微加工工艺 多晶硅 器件
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 仪表与传感器
• 页码范围: 26-29,41
• 页数: 5页
• 分类号: TN403|TH16
• 字数: 2649字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8829.2006.04.008

摘要

在介绍了北大微电子所开发的两层多晶硅表面微加工工艺和源于加州Berkely传感器与执行器研究中心的三层多晶硅表面微加工工艺的基础上,介绍了美国Sandia国家实验室开发的五层MEMS表面微加工工艺的主要技术特点.给出了利用这三种表面微加工工艺制备的一些微机械表面器件及其技术特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许高斌	合肥工业大学理学院	22	140	7.0	11.0