电铸Ni-SiC金属基复合材料的抗拉强度与微观结构分析

• 作者: 刘磊 沈彬 胡文彬 赵海军
• 来源期刊: 上海交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电铸 Ni-SiC复合材料 抗拉强度 微观结构 界面反应 断裂
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 一般工业技术
• 页码范围: 120-123,128
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 字数: 2370字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1006-2467.2006.01.028

摘要

在氨基磺酸镍镀液中电铸制备了两种不同SiC微粒含量的复合材料,研究了热处理对复合材料的抗拉强度和微观组织的影响.研究表明,300℃热处理提高了两种复合材料的强度;但600℃热处理却降低了强度.基体金属Ni与SiC颗粒在600℃完全反应后,界面反应产物是Ni3Si、游离石墨和少量的Ni31Si12,并且产生相当于SiC微粒体积8%的微孔.断裂过程经历微裂纹萌生、长大和聚集,以基体断裂、界面脱粘和微粒断裂三种方式进行.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡文彬	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	82	1984	25.0	41.0
2	沈彬	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	69	959	17.0	27.0
3	刘磊	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	83	1038	17.0	29.0
4	赵海军	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	11	173	8.0	11.0