Carisolv化学机械去腐技术的临床应用评价

• 作者: 葛立宏 陈小贤
• 来源期刊: 实用口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 化学机械去腐 患者满意 继发龋
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 80-82
• 页数: 3页
• 分类号: R781.05
• 字数: 2943字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3733.2006.01.021

摘要

目的:临床比较和评价Carisolv化学机械去腐技术和慢速球钻在乳牙龋齿去腐应用中的效率及被患儿接受的程度.方法:选择年龄6～9 岁、有对称的乳牙中龋或者深龋的32 名儿童,采用自身半口对照,分别用Carisolv和球钻去腐并树脂充填,记录去腐时间;问卷调查患者对2 种方法的接受程度;6 个月后复查充填体的情况.结果:在均未使用局部麻醉的情况下,Carisolv去腐时间较球钻长[分别是(4.33±1.25) min、(2.58±0.82) min](P<0.000 1).78%的患儿认为Carisolv去腐时疼痛轻于球钻;97%的患儿认为Carisolv凝胶的味道可接受,多数患儿倾向于使用Carisolv去腐.6 个月后的复查表明Carisolv和球钻去腐后的充填体在微隙、继发龋率及脱落率方面差异无显著性.结论:Carisolv去腐时患儿的疼痛程度明显减轻,但去腐时间较球钻稍长.与球钻去腐相比多数患儿倾向于Carisolv.Carisolv去腐不增加充填体的微隙形成和继发龋率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛立宏	北京大学口腔医学院儿科	47	286	10.0	14.0
2	陈小贤	北京大学口腔医学院门诊部特诊科	9	31	3.0	5.0