QFN器件在无铅焊工艺中湿热导致的界面开裂失效研究

• 作者: 杨道国 罗海萍 苏喜然
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: QFN封装 无铅回流焊 湿热 界面开裂
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 5-10
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

界面开裂是塑封IC器件的主要失效模式之一。电子封装用高聚物具有的多孔特性致使封装材料易于吸潮。在无铅回流焊工艺中，整个器件处于相对较高的温度下，致使高聚物吸收的潮湿会膨胀并在材料内部空洞产生很高的蒸汽压力。界面开裂在热机械、湿机械和蒸汽压力的耦合作用下极易发生。本文的主要目的就是研究无铅回流焊工艺中，温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对QFN器件开裂失效的影响。文章对塑料封装QFN器件从168小时的JEDECLevell标准（85℃／85％RH）下预置吸潮到后面的的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真，并且对温度、湿度和蒸汽压力耦合作用下裂纹的裂尖能量释放率也通过J积分进行了计算。论文的研究结果表明QFN器件吸潮后封装体界面的潮湿成为界面开裂扩展的主要潜在因素，EMC材料、芯片和粘合剂的交点处应力最大，在该处预置裂纹后分析表明回流峰值温度时刻裂纹最易扩展且随裂纹长度增加扩展的可能性在提高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨道国	桂林电子科技大学机电与交通工程系	53	221	9.0	12.0
2	罗海萍	桂林电子科技大学机电与交通工程系	4	37	3.0	4.0
3	苏喜然	桂林电子科技大学机电与交通工程系	2	7	1.0	2.0