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摘要:
回顾了在高温条件下A1GaN/GaN HEMT器件特性的研究进展.发现2DEG的高温特性是影响器件高温性能的根本内在因素,且外延材料的缺陷、衬底及其器件的封装形式也影响器件的高温特性.最后总结了适合高温下工作的AlGaN/GaN HEMT的改进方法.
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文献信息
篇名 AlGaN/GaN HEMT高温特性的研究进展
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管 高温特性 二维电子气
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目 支撑技术
研究方向 页码范围 48-51
页数 4页 分类号 TN385
字数 2406字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.01.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吕长志 北京工业大学电子信息与控制工程学院 60 471 12.0 18.0
2 徐立国 北京工业大学电子信息与控制工程学院 3 22 2.0 3.0
3 张小玲 北京工业大学电子信息与控制工程学院 69 447 11.0 18.0
4 鲁小妹 北京工业大学电子信息与控制工程学院 2 5 2.0 2.0
5 朱修殿 北京工业大学电子信息与控制工程学院 4 35 3.0 4.0
6 张浩 北京工业大学电子信息与控制工程学院 21 93 5.0 9.0
传播情况
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引文网络
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2006(1)
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2009(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
AlGaN/GaN
高电子迁移率晶体管
高温特性
二维电子气
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
总下载数(次)
38
总被引数(次)
24788
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