基于MATLAB的芯片封装专利数据分析与预测

• 作者: 李刚炎 杨铭 舒正荣
• 来源期刊: 机械
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片封装专利 分析与预测 MATLAB
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 设计与研究
• 页码范围: 4-6
• 页数: 3页
• 分类号: TP183
• 字数: 1780字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-0316.2006.05.002

摘要

在MATLAB平台上,利用自回归模型、广义神经网络模型和灰色模型,对所收集到的芯片封装专利数据进行处理.分析年、月数据变化周期,预测下一时间段的申请量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李刚炎	武汉理工大学机电学院	203	1051	15.0	24.0
2	杨铭	武汉理工大学机电学院	4	8	1.0	2.0
3	舒正荣	武汉理工大学机电学院	1	1	1.0	1.0