现代底部填充方法的替代范例

• 作者: Alec J.Babiarz 王建国（编译）
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 喷射 底部填充 输送 倒装
• 年，卷（期）: xdbmtzzx_2006,（6）
• 页码范围: 13-19
• 页数: 7页
• 分类号: TN405

摘要

新的底部填充方法采用了喷射技术，它使得采用更多的倒装晶片级高密封装成为了可能。与传统的针筒式施胶方法相比，喷射型底部填料与其他半导体封装流体一样，是粘合剂应用方法的一个替代典范。在过去，经常依靠各种各样的泵来输送流体，他们的共同点都是把流体从针管挤压出来。喷射式方法放弃了针管，从而解决了与针管相关的所有问题，并开创了新的应用粘结剂的技术方法。同时，如果封装设计者乐于考虑不同的封装设计方法，他们可以参考关于大型芯片底部填充的新理念一如果需要的话可以采用零宽度边角。本论文将讨论关于喷射式毛细管作用底部填充方法和无流动底部填充方法的理论和过程，它是一项新的最小化填充时间的大型芯片底部填充方法，本论文还将回顾底部填充的基本原理。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建国（编译）		2	0	0.0	0.0