晶体管倒装芯片微型化技术的探讨

• 作者: 吴振江
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装晶体管 芯片 框架
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 支撑技术
• 页码范围: 146-148,138
• 页数: 4页
• 分类号: TN32
• 字数: 1763字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2006.02.019

摘要

微型倒装晶体管是电子产品微小型化的必然要求,对微型倒装晶体管的制造及工艺进行了探讨