无铅焊点脆性的解决方法

• 作者: 李宁成
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊点 脆性 便携式产品 有害物质 电子装配 无铅焊料 焊接方式 疲劳特性
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 20
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

由于最近实施的有害物质限制法规（RoHS），出现了各种无铅焊料供电子装配业使用。SnAgCu（SAC）合金因具有出色的物理、机械和疲劳特性以及可接受的的焊接方式与成本而成为是最常见的选择。然而，正如跌落试验结果所示，此类合金的应用因为焊点的脆性较高（相对于63Sn37Pb）而显得美中不足。对于采用阵列封装（如BGA和NCSP）的便携式产品来说，此点尤为重要。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宁成		1	0	0.0	0.0