微电子封装领域焊膏回流曲线的优化研究

• 作者: 刘一波 安兵 张同俊 李松
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 热曲线 金属间化合物 剪切强度
• 年，卷（期）: 2006,（z1）
• 页码范围: 183-185
• 页数: 3页
• 分类号: TB741
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.048

摘要

对电子封装工业生产中无铅焊料的回流曲线工艺进行了研究,焊料的回流曲线影响界面处的金属间化合物的生成,通过引入加热因子开展研究,同时也进行了焊料的剪切强度实验用于评价封装的可靠性,研究结果表明:较厚的金属间化合物会降低焊球的剪切强度,而回流曲线的优化对焊料焊接的质量,可靠性有很强的实践意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张同俊		31	542	10.0	23.0
2	安兵		43	354	10.0	16.0
3	李松		14	78	6.0	8.0
4	刘一波		5	40	4.0	5.0