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片元器件的焊接
片元器件的焊接
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摘要：
与传统有引脚元器件相比,片状元器件的焊接难度大,不易掌握,特别是BOA(球栅阵列封装)芯片的焊接更有其特殊性,该文对片状元器件的焊接方法以及所用工具作较为详细的介绍.
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研究主题发展历程
节点文献
片状元器件
焊接方法
球栅阵列封装
BOA
引脚
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
无线电
主办单位：
人民邮电出版社
出版周期：
月刊
ISSN：
0512-4174
CN：
11-1639/TN
开本：
出版地：
北京市丰台区成寿寺路11号邮电出版大厦
邮发代号：
创刊时间：
语种：
chi
出版文献量（篇）
6707
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