钛合金片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究

• 作者: 于秀娟 余有龙 廖延彪 张敏 赖淑蓉
• 来源期刊: 光电子·激光
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤光栅(FBG) 封装工艺 应变传感 温度传感
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 光电子器件和系统
• 页码范围: 564-567
• 页数: 4页
• 分类号: TN253|TN379
• 字数: 1823字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-0086.2006.05.014

摘要

提出了一种光纤光栅(FBG)的Ti合金片的封装工艺,实验和理论研究了FBG的应变和温度传感特性.与裸FBG的测试结果相比,Ti合金片封装工艺基本不改变FBG应变传感的灵敏度,但是温度灵敏度系数提高了1.76倍.经过Ti合金片封装后的FBG可以探测到1 με和0.05 ℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖延彪	清华大学电子工程系光纤传感实验室	101	1959	25.0	39.0
2	余有龙	黑龙江大学光纤技术研究所	43	911	16.0	29.0
6	于秀娟	黑龙江大学光纤技术研究所	34	518	13.0	22.0
8	张敏	清华大学电子工程系光纤传感实验室	111	1817	21.0	40.0
9	赖淑蓉	清华大学电子工程系光纤传感实验室	27	660	16.0	25.0