赛米控展出最新设计的SEMiX系列IGBT和整流器模块

• 来源期刊: UPS应用
• 学科: 工学
• 关键词: IGBT技术 SEMI 整流器 X系列 模块 新设计 芯片技术 芯片设计 开关损耗 芯片面积
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 69
• 页数: 1页
• 分类号: TM461

摘要

5月16日赛米控在珠海焊接及切割展会上，展出了融合最新的SPT＋芯片技术的SEMiX系列IGBT和整流器模块。这种软穿通（SPT）芯片设计是基于平板-门极／穿通的IGBT技术，这种芯片技术的优点在于：更低的开关损耗，更大的芯片面积，正的温度系数和低廉的晶片生产成本以及最适合焊接应用的高开关频率。