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摘要:
回流焊是表面贴装工艺的关键设备,设备的质量和使用操作直接影响大到最终产品的品质。修复焊接过程完成后有缺陷的焊点非常复杂,而且成本昂贵。据对总共涉及1000条生产线的企业进行访问调查后发现:现有回流焊炉新设备的使用率高于旧设备。近年来SMT组装中,对产品品质要求提高和组装工艺难度逐渐加大;促使了回流焊设备的更新换代;多数企业已经或近期将要实施无铅组装。无铅设备的拥有和维护费用太高,并不是制造商担心的最重要的因数,
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文献信息
篇名 中国无铅回流炉市场调查
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 无铅组装 市场调查 回流炉 中国 表面贴装工艺 回流焊炉 最终产品 品质要求
年,卷(期) 2006,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 25
页数 1页 分类号 TN405
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
无铅组装
市场调查
回流炉
中国
表面贴装工艺
回流焊炉
最终产品
品质要求
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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