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摘要:
集成电路的低功耗和散热设计是ASIC(专用集成电路)芯片发展中比较突出的问题.文中从理论上对由于寄生负载电容进行充放电、漏电流和亚阈电流造成的集成电路功耗进行了探讨,从而找出降低集成电路功耗的多种方法.
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文献信息
篇名 集成电路低功耗设计
来源期刊 电子工程师 学科 工学
关键词 集成电路设计 ASIC芯片 低功耗
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目 微电子与基础产品
研究方向 页码范围 9-11
页数 3页 分类号 TN402
字数 2948字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1674-4888.2006.01.003
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作者信息
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1 汪小会 30 38 3.0 6.0
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路设计
ASIC芯片
低功耗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
信息化研究
双月刊
1674-4888
32-1797/TP
大16开
江苏省南京市
28-251
1975
chi
出版文献量(篇)
4494
总下载数(次)
11
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24149
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