光触媒抗污技术在烧结装饰砖中的应用展望

• 作者: 丁伟东
• 来源期刊: 砖瓦
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 产品开发
• 页码范围: 59-60
• 页数: 2页
• 分类号: TU5
• 字数: 2492字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-6945.2006.07.025

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁伟东		15	36	4.0	5.0