探讨无铅BGA可用性 INEMI成立工作小组

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 可用性 无铅 ROHS指令 制造联盟 供货商 产品
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 31-32
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

国际电子制造联盟（iNEMI）最近设立了一个任务小组，以满足那些在RoHS指令产品内领先，或者其产品在RoHS指令范围之外的OEM厂商的要求。该锡铅（SnPb）GBA可用性任务小组，将于2007年1月在美国SanJose举行其首次工作会议，OEM和BGA供货商将齐聚一堂。